전시회명: ICCAD(International Conference on Computer-Aided Design)

전시장소: 독일 뮌헨

참가일자: 2025.10.26

참가자: 경북대학교 석사과정 전자전기공학부 김휘룡(지도교수 송대건)

전시품명:CADathlon

출장 기간 중 첫 공식 일정인 10월 26일 ICCAD 학회의 서막을 알리는 WORKFORCEDEVELOPMENT 세션에 참석하며 시작되었습니다.이날 하루 종일 CADathlon 프로그램에 참여하고 관찰했습니다. CADathlon은 컴퓨터 지원 설계(CAD) 및 전자 설계 자동화(EDA) 분야의 최전선 실무 문제에 집중하는 도전적인 프로그래밍 경진대회입니다. 이 행사는 CAD 응용을 위한 알고리즘 지식, 문제 해결 능력, 프로그래밍 기술, 그리고 팀워크를 종합적으로 강조하며, 'EDA 올림픽'으로 불릴 만큼 차세대 CAD 전문가들을 한자리에 모았습니다.

전시회명: ICCAD(International Conference on Computer-Aided Design)

전시장소: 독일 뮌헨

참가일자: 2025.10.27

참가자: 경북대학교 석사과정 전자전기공학부 김휘룡(지도교수 송대건)

전시품명:Advancing towards the Optimum Cell Generation

Advancing towards the Optimum Cell Generation 세션은 표준 셀 라이브러리 합성 분야의 미래 방향을 제시하는 중요한 시간이었습니다. 이 세션은 기존의 단순

한 '면적 최소화(Min-Area)' 관점에서 벗어나, 성능, 전력, 면적(PPA)은 물론, 공정 특성 및 신뢰성까지 종합적으로 고려하는 '최적 셀(Optimum Cell)' 생성 방법론

으로의 발전을 논의했습니다. 가장 핵심적인 논의는 셀 지연(Cell Delay)을 최우선으로 두는 합성 기법의 필요성이 다시 한번 강조되었다는 점입니다. 첨단 공정에

서는 셀 내부 배선 지연(Intra-cell Wire Delay)이 전체 성능을 지배하므로, 단순히 면적만 줄이는 것이 아닌, 임계 경로(Critical Path)의 길이를 최소화하는 트랜지스

터 배치와 라우팅의 통합(Simultaneous PnR)이 필수적임을 확인했습니다.

전시회명: ICCAD(International Conference on Computer-Aided Design)

전시장소: 독일 뮌헨

참가일자: 2025.10.28

참가자: 경북대학교 석사과정 전자전기공학부 김휘룡(지도교수 송대건)

전시품명:Accelerating Large Language Models (LLMs)
10월 28일(화)은 학회 일정 중에서도 특히 첨단 기술 분야의 핵심 세션들이 집중된 날이었습니다. 이날 오전 LECTURE 세션에서는 최근 AI 하드웨어 설계에서 가장뜨거운 주제인 Accelerating Large Language Models (LLMs) 관련 발표에 집중했습니다.LLMs의 가속화는 현재 그 규모가 기하급수적으로 커지고 있는 거대 언어 모델을 에너지 효율적으로 고속 추론 및 학습시키는 것이 목표입니다. 세션에서는 이 도전적인 과제를 해결하기 위한 다양한 하드웨어/소프트웨어 공동 최적화(Co-optimization) 전략들이 심도 있게 논의되었습니다.

전시회명: ICCAD(International Conference on Computer-Aided Design)

전시장소: 독일 뮌헨

참가일자: 2025.10.29

참가자: 경북대학교 석사과정 전자전기공학부 김휘룡(지도교수 송대건)

전시품명:Multimodal and Generative Intelligence for EDA

10월 29일(수)은 학회 일정 중에서도 AI 기반 설계 자동화의 혁신 방향이 제시된 중요한 날이었습니다. 이날 오전 LECTURE 세션에서는 Multimodal and 

Generative Intelligence for EDA라는 주제로, 최신 AI 기술이 반도체 설계 플로우에 어떻게 혁명을 일으키고 있는지 집중적으로 조명하는 발표에 참석했습니다. 이 

세션의 핵심은 이미지, 텍스트, 코드, 물리적 레이아웃 등 다중 모드(Multimodal) 데이터를 동시에 이해하고, 이를 바탕으로 새로운 설계 대안을 생성(Generative)하

는 AI 모델을 EDA 플로우에 통합하는 것이었습니다. 구체적으로는 Diffusion Model과 같은 생성형 AI를 사용하여, 설계자가 미처 고려하지 못한 최적화된 트랜지스

터 배치나 혁신적인 배선 패턴을 생성함으로써 설계 공간(Design Space)을 획기적으로 확장하는 연구가 소개되었습니다. 

전시회명: ICCAD(International Conference on Computer-Aided Design)

전시장소: 독일 뮌헨

참가일자: 2025.10.30

참가자: 경북대학교 석사과정 전자전기공학부 김휘룡(지도교수 송대건)

전시품명: System-Level Interconnect Pathfinding (SLIP)

10월 30일(목)은 ICCAD 2025 학회 일정의 마지막 날로, 주로 Workshop 프로그램과 미래 기술 방향을 논하는 세션이 진행되었습니다. 이날 마지막으로 참석한 워크숍은 System-Level Interconnect Pathfinding (SLIP) 주제였습니다. SLIP 세션은 반도체 집적 기술이 발전함에 따라 시스템 레벨에서 발생하는 상호 연결(Interconnect) 문제와 이를 해결하기 위한 혁신적인 경로 탐색 기술에 중점을 두었습니다. 칩과 칩, 그리고 칩 내부의 대규모 블록 간 연결에서 발생하는 신호 무결성(Signal Integrity) 문제, **전력 공급 네트워크(PDN)**의 최적화, 그리고 이종 집적(Heterogeneous Integration) 환경에서의 3D 상호 연결 경로 탐색 알고리즘 등이 심도 있게 다루어졌습니다.